AI 칩 전쟁의 새로운 판도, 구글이 브로드컴을 제치고 마벨을 선택한 이유

지금 AI 산업은 단순히 '엔비디아 GPU' 하나만 믿고 가는 시대는 지났습니다. 구글이 최근 마벨 (Marvell) 과 협력하여 차세대 TPU 와 메모리 처리 장치 (MPU) 를 개발 중이라는 소식이 전해지면서, 반도체 공급망의 판도가 급격히 흔들리고 있습니다. 이는 2027 년부터 파일럿 생산될 약 200 만 개의 신규 칩이 전력 소비와 지연 시간을 획기적으로 줄이는 구조로 설계된다는 점에서 산업의 게임 체인저가 될 것입니다.

구글은 기존 브로드컴에 의존하던 TPU 공급망을 다변화하며, 마벨을 통해 메모리 프로세싱 유닛과 추론용 새 TPU 를 동시에 논의하고 있습니다. 모건 스탠리는 2027 년 TPU 생산량을 600 만 개로 추정하며, TPU 와 MPU 의 비율이 3:1 수준에 이를 것으로 내다보고 있습니다. 이는 브로드컴의 높은 로열티 부담을 줄이고, Groq 의 LPU 와 유사한 Agentic DC 특화 프로세서를 구글 독자적으로 확보하려는 강력한 신호입니다.

구글의 칩 다변화, 공급망 리스크를 기회로 바꾼 구조적 전환

가장 흥미로운 점은 이 변화가 단순한 부품 교체가 아니라, 'Agentic DC'라는 새로운 인프라 패러다임으로의 진입을 의미한다는 것입니다. 구글이 마벨과 협력하여 TPU 와 메모리 간 데이터 패스를 단축하면, 엔비디아와 Groq 사이에서 경쟁하던 기존 구조를 완전히 재편할 수 있습니다. 특히 브로드컴이 2031 년까지 장기 계약을 맺고 있지만, 구글이 메타테크 (MediaTek) 와도 협력하며 공급망을 다각화하는 모습은 '단일 공급원 의존'이라는 리스크를 과감히 제거하려는 전략입니다. 이 구조적 변화는 아직 주가에 완전히 반영되지 않았으며, 마벨과 같은 2 차 수혜 기업들이 급부상할 강력한 모멘텀이 될 것입니다.

구글이 2027 년까지 확정된 파운드리 파트너가 없거나, 파일럿 생산 계획이 지연될 경우 관련 주가의 변동성이 커질 수 있습니다. 또한, 브로드컴과의 기존 계약 해지나 로열티 조정 과정에서 발생할 수 있는 법적 분쟁이나 공급망 공백이 단기적으로 주가를 압박할 수 있습니다.