엔비디아 Vera Rubin 생산 가동, AI 인프라의 새로운 판도

AI 산업이 단순히 그래픽카드 판매를 넘어 CPU 중심의 'Vera' 시대로 진입하고 있습니다. 엔비디아는 지난 5 월 15 일부터 Anthropic, OpenAI, 오라클, SpaceX AI 에 Vera CPU 시스템을 본격 인도하기 시작했습니다. 젠슨 황은 GTC2026 에서 Vera 를 블랙웰과 쌍을 이루던 Grace 가 아닌, 별도의 '수십억 달러 규모 비즈니스'로 지목하며 공격적인 판매 전략을 펼치고 있습니다. 이는 TSMC 의 N3P 노드 생산이 순조롭게 진행되고 있어, Rubin 보다 먼저 Vera 의 대량 생산이 가능해진 구조적 배경이 있습니다.

구글과 블랙스톤의 합작법인 (JV) 추진은 AI 클라우드 시장의 게임 체인저가 될 것입니다. 구글은 자체 TPU 를 클라우드 형태로 제공하는 'NeoCloud' 형태를, 블랙스톤은 50 억 달러의 자본과 QTS, AirTrunk 같은 데이터센터 자산을 투입합니다. 이 JV 는 2027 년까지 500MW 규모의 데이터센터를 구축하며, 구글이 Capex 부담 없이 TPU 수요를 흡수하는 효율적인 구조입니다. 또한 중국 바이두는 AI 클라우드 매출이 전년 대비 143% 성장하며 전체 매출의 50% 를 넘어섰고, 자체 칩 Kunlunxin 과 에이전트 'DuMate' 개발에 박차를 가하고 있습니다.

미국 빅테크의 수익화 vs 중국 빅테크의 생존 전략

이제까지 우리가 몰랐던 핵심은 '수요의 질적 변화'와 '지역별 극명한 양극화'입니다. 미국 빅테크들은 AI 로 검색과 광고 해자를 강화하며 이미 수익화 단계에 진입한 반면, 중국 빅테크들은 칩 부족으로 인해 본업 실적이 악화되는 위기에 처해 있습니다. 엔비디아 H200 칩 수출 승인 소식이 있었으나, 미중 간 '수출 승인-수입 거부' 구도로 인해 알리바바와 텐센트는 GPU 가동률이 100% 에 달해도 외부 수요를 충족하지 못하는 실정입니다. 반면 오라클은 수주의 절반 이상을 OpenAI 에서 가져오며 IaaS 사업이 급성장하고 있고, 몰타 정부와의 계약은 AI 를 국민 복지의 기본값으로 만드는 새로운 비즈니스 모델을 제시합니다. 이 산업의 구조적 변화는 아직 주가에 완전히 반영되지 않았으며, Vera CPU 와 TPU 기반의 하이브리드 인프라가 향후 3~5 년간 시장을 주도할 것입니다.

엔비디아 H200 칩의 중국 수출이 미중 갈등 심화로 인해 장기적으로 차단될 경우, 알리바바와 텐센트 등 주요 고객사의 매출 성장이 둔화될 수 있습니다. 또한 코어위브와 같은 중소형 클라우드 기업은 금리 불안정으로 인한 조달 금리 상승과 스프레드 확대가 실적에 직접적인 악영향을 줄 수 있습니다.