이오테크닉스

시가총액 5.7조원. 시가총액 대비 영업이익이 1,300억 원대로 불어나는 구조인데, 아직 PER 47배로 평가받고 있어 성장성 프리미엄을 충분히 반영하지 못한 상태다.

AI 반도체가 칩렛(Chiplet) 구조로 바뀌면서 방열판과 EMI 쉴드 마킹에 대한 수요가 폭발하고 있다. 이오테크닉스는 북미 GPU 업체의 표준 장비로 채택되어 OSAT 및 조립 업체들의 도입이 확대되고 있다. 레이저 어닐링도 DRAM 라인당 EUV 장비 증가와 함께 수요가 커지고 있으며, NAND는 400단 이상 구간에서 채용이 본격화될 전망이다. 지금 이 타이밍에 봐야 하는 이유는 2026년 영업이익이 전년 대비 62%나 성장할 것으로 예상되기 때문이다.

핵심 트리거는 AI 반도체의 칩렛 구조 전환이다. 기존 레거시 마커와 칩스케일 마커는 고객사의 신규 CAPA 투자 확대에 따른 수요 증가가 예상된다. 레이저 어닐링 장비는 DRAM에서는 라인당 EUV 장비 대수 증가와 고객사의 DRAM 투자 확대에 따라 어닐링 장비 수요 확대가 기대된다. NAND는 400단 이상 구간에서 채용이 본격화될 것으로 판단된다. 그루빙 장비는 국내 고객사 HBM향 공급을 기반으로 신규 메모리 고객사 확대와 대규모 Foundry를 포함한 비메모리 고객사 확대가 동시에 진행된다.

시장 아직 모른다, 이 회사의 영업이익률이 26.5%로 뛴다는 사실을

증권사는 조심스럽게 '신규 수요'라고 말했지만, 진짜 의미는 마진 구조의 근본적인 개선이다. 매출액 확대와 상대적으로 수익성이 높은 반도체 장비 매출 비중 증가로 OPM이 26.5%(+5.3%p YoY)까지 뛴다. 시장은 여전히 레거시 마커 중심의 저성장 기업으로 보고 PER 47배를 매기지만, HBM 그루빙과 어닐링 등 고부가 장비가 매출의 절반 이상을 차지하면 밸류에이션 재편이 불가피하다. 현재 시총 5.7조원 대비 추정 적정시총 6.8조원까지 갈 수 있는 이유는 이 마진 확장에 대한 시장 인식 부족 때문이다.

2026년 매출액 4,948억 원(+29.9% YoY), 영업이익 1,309억 원(+62.1% YoY) 전망. EPS는 9,071원으로 전년 대비 95.3% 급증하며 PER는 55.0배로 하락(매수 매력도 상승). OPM은 26.5%로 전년 대비 5.3%p 개선되어 수익성 구조가 완전히 달라짐. PBR은 7.8배로 동종 업계 대비 높은 편이나, ROE 15.2%를 고려하면 합리적 수준.

DRAM/NAND 투자 사이클이 예상보다 늦어지면 장비 수주가 지연될 수 있다. 북미 GPU 업체 의존도가 높아 특정 고객사의 CAPA 축소 시 실적 타격 가능성이 존재한다.

적정시총 6.8조원인 이 회사가 [HBM 그루빙 및 어닐링 고부가 장비의 급성장으로 OPM이 26.5%까지 개선]한다면 적정시총 6.8조원까지 갈 수 있다. 지금 가격 46만 원은 [저평가].