금값 폭등과 AI 수요, 기판 업계의 '가격 협상력'이 깨지다

지금 IT 부품 산업은 원자재비 상승, 강력한 수요, 공급 제한이라는 세 가지 악재가 아닌 호재가 겹치며 가격 협상력이 급격히 강화되고 있습니다. 특히 AI 서버와 메모리 모듈 기판은 대만과 일본 업체들이 CCL 가격 인상에 대응해 10% 내외의 가격을 올리는 등 업황이 매우 우호적입니다. 금 가격이 최근 1 년간 약 51% 폭등하며 원재료비 부담이 커졌지만, 오히려 이는 공급자가 가격을 인상할 명분이 되어주었습니다.

핵심은 메모리 모듈 기판에서도 AI 가속기용 MLB 기판과 유사한 수급 불균형이 발생하고 있다는 점입니다. 금 가격 상승으로 원가 부담이 커진 상황에서, 서버 중심의 견조한 수요와 대형 모듈사의 제한된 증설로 인해 공급 안정성에 대한 우려가 커지고 있습니다. 이에 따라 고객사들은 범용 제품군에 대해 이미 10% 이상의 가격 인상을 허용할 것으로 파악되고 있으며, 이는 서버용 기판까지 확대될 가능성이 큽니다.

티엘비, 병목 공정을 뚫고 P·Q 사이클의 주인공이 되다

가장 흥미로운 점은 국내 기업 티엘비가 이 같은 우호적인 환경에서 적극적인 증설로 시장 점유율을 높이고 있다는 사실입니다. 티엘비는 안산 2공장과 베트남 1공장 내 Mass Lam 투자를 통해 고적층 기판의 핵심 병목 공정을 해소하고, 2026 년 3 분기부터 매출액 기준 약 20% 규모의 생산 능력을 증대시킬 예정입니다. 특히 SOCAMM 등 신규 폼팩터와 8,000MT/s 고부가 제품군 공급이 시작되며, 단순한 양적 증가를 넘어 제품 Mix 개선에 따른 마진 확대 효과까지 기대할 수 있습니다.

만약 금 가격이 급격히 하락하거나 AI 서버 수요가 예상보다 둔화될 경우, 가격 인상 모멘텀이 약화되어 마진율이 압박받을 수 있습니다. 또한 베트남 공장 증설에 따른 자본 지출 (CapEx) 이 예상보다 지연되거나 생산 효율성이 낮아질 경우 매출 반영 시점이 늦어질 위험도 존재합니다.