AI μλ²μ μ€λ νν, IT μ μ’ μ€μ μ΄ 2026 λ κΉμ§ νλ±νλ€
λμΈμ μΌλ‘ μ€λ μ μκ³Ό νΈλΌν μ λΆμ λΆνμ€μ±μΌλ‘ μ£Όκ°κ° μλμΉκ³ μμ§λ§, IT/μ κΈ°μ μ μ μ’ μ νλλ©νμ μ€νλ € κ²¬κ³ ν΄μ§κ³ μμ΅λλ€. μΌμ±μ μμ SKνμ΄λμ€μ 2026 λ 1 λΆκΈ° λ° μ°κ° μμ μ΄μ΅ μΆμ μΉκ° μν₯λλ λ± μ€μ νΈμ‘° κΈ°λ₯κ° λλ ·ν©λλ€. νΉν λμΈ λΆνμ€μ±μλ λΆκ΅¬νκ³ μ£Όμ κΈ°μ λ€μ μ€μ μ΄ μμ₯ 컨μΌμμ€λ₯Ό μνν κ²μ΄λΌλ μ λ§μ΄ μ§λ°°μ μ λλ€.
PCB μ μ’ μμλ μμμ¬ κ°κ²© μμΉκ³Ό ν κ°λμ κ·Όμ ν κ³΅κΈ λ₯λ ₯ νκ³λ‘ μΈν΄ κ°κ²© μΈμμ΄ κ³ κ°μ¬λ‘λΆν° μ©μΈλλ κ΅λ©΄μ λλ€. νΉν AI μλ²μ λ°μ΄ν°μΌν° μμκ° κΈμ¦νλ FC BGA μμμμ μλΉλμ HBM κ΄λ ¨ μμ£Όκ° μ΄λΉλ΄ μ€μ¬μμ μΌμ±μ κΈ°λ₯Ό λΉλ‘―ν AISC μ μ²΄λ‘ νλλκ³ μμ΅λλ€. μ΄λ‘ μΈν΄ 2026 λ μλ κ³ μ¬μ λ°λ체 κΈ°νμ μΈ΅μ νλμ λ―Ήμ€ ν¨κ³Όλ‘ μΈν κ°κ²© μΈμμ΄ λ°μλμ΄ μ€μ κ°μ μ΄ μμλ©λλ€.
μμ₯ μμ§ λͺ¨λ₯Έ 2026 λ AI μΈνλΌμ νλ°μ μ±μ₯
νμ¬ μ£Όκ°λ μ€λ μ μ λ± λ¨κΈ°μ μΈ μ μΉμ λ³μμ λ°μνκ³ μμ§λ§, μ€μ μ°μ ꡬ쑰λ AI μΆλ‘ κ³Όμ μ§μ μΌλ‘ μΈν κ³ μ¬μ λ°λ체 μμ μ¦κ°λΌλ κ±°λν νλ¦μ νκ³ μμ΅λλ€. μΌμ±μ κΈ°λ μΌνμ± λΉμ© λ°μμλ λΆκ΅¬νκ³ MLCC κ°λλ₯ κ³Ό κΈ°ν λ§€μΆ μ¦κ°λ‘ 2026 λ 2 λΆκΈ° μ΄ν μ΄μ΅ νλκ° μμλλ©°, LGμ΄λ Έν μ μμ΄ν° 17 νλ‘ λͺ¨λΈ λΉμ€ μ¦κ°μ νΈν νμ¨ μμΈμΌλ‘ 컨μΌμμ€λ₯Ό ν¬κ² μνν κ²μ λλ€. LGμ μμ LGλμ€νλ μ΄ μμ ν¨μ¨μ μΈ λΉμ© κ΄λ¦¬μ μ£Όλ ₯ μ¬μ μ λ―Ήμ€ ν¨κ³Όλ‘ μ€μ μ΄ κ°μ λ μ λ§μ λλ€. νΈλΌν μ λΆμ μ€λ μ’ μ νμ λ± λμΈ λΆνμ€μ±μ΄ ν΄μλλ€λ©΄ IT μ μ’ μ μ€μ μν₯μ λμ± κ°μνλ κ²μ λλ€.
μ€λ μ μμ΄ μ₯κΈ°νλκ±°λ μ΄λκ³Όμ μ’ μ νμμ΄ κ²°λ ¬λ κ²½μ° λμΈ λΆνμ€μ±μ΄ μ¬μ νλμ΄ μ£Όκ° λ³λμ±μ΄ μ»€μ§ μ μμ΅λλ€. λν, λλ¨ κ°κ²© νλ½ λ± λ©λͺ¨λ¦¬ μμ₯μμμ μμμΉ λͺ»ν κ°κ²© μ‘°μ μκΈ°κ° μ€μ μν₯ μλμ μ°¨μ§μ λΉμ μλ μμ΅λλ€.
λ¨κΈ°μ μΈ μ μΉμ 리μ€ν¬μλ λΆκ΅¬νκ³ AI μΈνλΌμ λ°λ체 κΈ°νμ ꡬ쑰μ μ±μ₯μΈλ 2026 λ κΉμ§ μ§μλλ―λ‘ λΉμ€νλ μ λ΅μ΄ μ ν¨ν©λλ€.