2027 년이 보이는 기판과 MLCC, 지금이 구조적 성장의 시작입니다

최근 전자부품 시장에서는 단순한 경기 순환을 넘어선 '구조적 성장'의 신호가 포착되고 있습니다. 과거에는 실적이 좋아지면 주가 멀티플이 떨어지는 시클리컬 패턴이 지배적이었으나, 이제는 EPS(주당순이익) 상승과 함께 PER(주가수익비율) 이 동시에 오르는 폭발적인 흐름이 나타나고 있습니다. 특히 삼성전기와 대덕전자 같은 주요 기업들이 이를 주도하며, 시장이 이 업종을 데이터센터 수요의 지속성을 가진 성장주로 재평가하고 있는 중입니다.

가장 결정적인 변화는 3 월 주요 IDM 들이 기판 공급업체에 평균 +10% 의 판가 인상을 용인하면서 시작되었습니다. 이로 인해 원가율 80~90% 를 보이는 PCB 업체들의 수익성은 약 +8%p 급등할 것으로 예상되며, 특히 레거시와 NAND 기판 비중이 높은 심텍의 수혜가 두드러질 것입니다. MLCC 시장 역시 삼성전기와 Murata 의 가동률이 90% 를 상회하고 재고가 거의 없는 '초긴박' 상태이며, AI 서버 세대별 탑재량이 Hopper(2 만개) 에서 Blackwell(40 만개), Rubin Ultra(180 만개) 로 기하급수적으로 늘어나고 있습니다.

판가 인상이 시작되고, 2030 년까지 이어질 대면적화 수요가 눈앞에

이제 해외 업체들의 CapEx 증설 결정이 국내로 확산되면서, 2027 년 이후의 물량 논의가 구체화되고 있습니다. 특히 Vera Rubin Pod 시스템 확장으로 LPU, Switch 등 FC-BGA 와 SOCAMM 기판 수요가 기존 전망을 상회할 것으로 보이며, CPO(광엔진 집적) 상용화로 기판 대면적화가 가속화될 것입니다. Ibiden 의 로드맵에 따르면 2030 년까지 Co-PKG Optics 가 적용되며, 이는 기존에 반영되지 않았던 Vera CPU 랙 수요까지 포함하는 거대한 시장 확장을 의미합니다. 즉, 단기적인 가격 인상 효과를 넘어 2030 년까지 이어질 기술적 구조 변화가 주가를 재평가하고 있는 것입니다.

만약 금리 상승으로 인해 데이터센터 투자 계획이 지연되거나, 신규 경쟁자가 대량 진입하여 공급 과잉을 초래할 경우 현재 높은 밸류에이션이 훼손될 수 있습니다. 특히 Murata 의 실적 발표가 기대 이하일 경우 단기적인 조정 압력이 발생할 수 있는 시나리오입니다.