리노공업

시가총액 7.3 조 원이면 서울 강남 빌딩 한 채 값도 안 되는데, 이 회사는 전 세계 AI 칩과 스마트폰이 나올 때마다 필수적으로 교체되는 '반도체 소모품' 시장을 장악하고 있다.

왜 지금 봐야 하냐고? 반도체 업황이 둔화될 때일수록 '소모성 부품'의 가치가 빛을 발하기 때문이다. 리노공업은 칩 하나를 테스트할 때마다 마모되어 교체되는 소켓과 핀을 만드는 회사로, AI 칩의 복잡도가 높아질수록 테스트 시간이 길어지고 필요한 소켓 개수가 기하급수적으로 늘어난다. 시총 7 조 원이라는 규모는 이 회사의 기술적 해자 (Vertical Integration) 와 성장 잠재력을 고려할 때 오히려 작게 느껴진다.

핵심은 'WMCM'과 'ASIC'이다. 기존 단일 칩 테스트보다 통합 모듈을 테스트하는 WMCM 공정이 확대되면 소켓 수요량과 단가가 동시에 오르는 구조다. 특히 2026 년 스마트폰 AP 와 AI 가속기 양산이 시작되면, 고부가가치 HPC(고성능컴퓨팅) 매출 비중이 급증하며 영업이익률 46% 를 유지할 전망이다. 2025 년 실적도 사상 최대인 영업이익 1,770 억 원을 기록하며 성장 궤도에 올랐다.

AI 칩 하나당 테스트 시간이 2 배 늘어나면, 소켓 매출은 자연스럽게 2 배가 된다

증권사 리포트는 'WMCM 확대'를 기술적 호재로 설명하지만, 편집장 눈에는 이것이 '단가 상승 + 수량 증가'라는 더블 펀치로 보인다. 시장은 아직 AI 칩의 테스트 복잡도 심화가 소켓 시장 규모를 어떻게 폭발시킬지 충분히 반영하지 못하고 있다. 현재 시총 7.3 조 원은 2026 년 예상 영업이익 1,914 억 원에 PER 38 배 수준인데, 이는 고성장기 기술주로서는 매우 합리적인 밸류에이션이다. 시장이 '소모품'이라서 성장성이 제한적이라고 생각할 때, 오히려 AI 시대의 필수 인프라로 재평가받을 타이밍이다.

2025 년 매출 3,725 억 원 (전년 대비 +33.9%), 영업이익 1,770 억 원 (+42.5%) 으로 사상 최대 실적을 경신했다. 2026 년에는 매출 4,155 억 원, 영업이익 1,914 억 원을 기록하며 EPS 가 2,137 원에 달할 전망이다. 현재 PER 40 배는 고성장기 기업치고는 부담스럽지 않으며, PBR 10 배 수준은 기술 집약적 제조업으로서의 프리미엄을 반영하고 있다.

가장 큰 리스크는 AI 칩 양산 일정 지연이다. 만약 주요 고객사의 AI 칩 출시가 2026 년 하반기로 미뤄지면, 당초 예상된 단가 상승 효과가 늦어질 수 있다. 또한, 반도체 업황의 변동성이 심화되어 테스트 수요 자체가 줄어들 경우, 소모품 특성상 교체 주기가 길어지며 매출 성장이 둔화될 수 있다.

시가총액 7.3 조 원인 이 회사가 AI 칩 테스트 복잡도 심화와 WMCM 공정 확대라는 구조적 성장 동력을 가진다면, 적정 시총은 9 조 원 (주가 12 만 원) 이상으로 재평가될 수 있다. 현재 가격 96,100 원은 2026 년 실적 성장을 선반영한 저평가 구간이므로, 당장 매수하여 중기적 상승분을 챙기는 것이 타당하다.