HPSP

시가총액 4.3 조 원이면 서울 강남 빌딩 한 채 값인데, 이 돈으로 전 세계 반도체 공정의 핵심인 '고압 어닐링' 장비 시장을 장악할 수 있는 기술을 사들이는 셈이다.

지금 HPSP 를 안 보면 손해인 이유는, 현재 주가가 단순한 성장주 밸류에이션을 넘어선 '기술적 독점 가치'를 제대로 반영하지 못하고 있기 때문이다. 비수기임에도 영업이익률 50% 대를 유지하며 현금 창출력이 폭발적인데, 시장은 아직 이 회사가 로직과 메모리 모두에서 '필수 불가결한 장비'로 자리 잡았음을 깨닫지 못하고 있다. 시총 대비 영업이익 규모가 압도적으로 커서, PER 40 배는 성장률에 비해 오히려 저평가된 구간이다.

1Q26 실적은 컨센서스를 정확히 맞추며 50% 대의 수익성을 증명했고, 2026~2027 년 최선단 공정 (2/3/4nm) 증설로 인해 장비 수요가 폭발할 전망이다. 특히 DRAM 과 NAND 에서 고객 다변화가 본격화되며, 기존에 보지 못했던 고압 어닐링 장비의 구매 대수가 급증할 것으로 예상된다. 2027 년에는 HBM4e 와 3D NAND 공정에서 Hybrid Bonding 기술이 적용되면서 성장 가속도가 붙어 EPS 가 1,765 원까지 치솟을 전망이다.

시장 아직 모른다: HPSP 는 단순 장비사가 아니라 반도체 공정의 '필터'다

증권사 리포트는 목표가 상향을 통해 성장성을 인정했지만, 시장의 눈에는 아직 '고압 어닐링'이 가져올 파급력이 충분히 와닿지 않는 것 같다. 이 회사는 로직과 메모리 모두에서 공정 미세화 필수 장비로 자리 잡았으며, Toxic 가스 활용이나 Hybrid Bonding 같은 차세대 기술에서도 테스트를 진행 중이다. 시가총액 4.3 조 원은 현재 실적 기반의 PER 40 배 수준이지만, 2027 년 예상 EPS 를 반영하면 PER 30 배 이하로 떨어진다. 즉, 시장은 이 회사가 향후 5 년간 시가총액 6~7 조 원을 넘어설 잠재력을 완전히 할인하고 있는 셈이다.

2026 년 예상 매출 2,402 억 원, 영업이익 1,296 억 원으로 전년 대비 각각 38.9%, 44.1% 성장할 전망이다. EPS 는 1,416 원에서 2027 년 1,765 원으로 급등하며, 영업이익률은 54% 에서 56% 로 더욱 개선될 것이다. 현재 PER 40 배는 높은 편처럼 보이지만, 30% 이상의 연평균 성장률을 고려하면 오히려 저평가된 구간이다. PBR 13.7 배는 자산 가치 대비 주가가 높게 형성되어 있으나, 무이자 부채와 높은 ROE(33%) 를 고려하면 건전한 재무구조다.

만약 최선단 공정 증설이 지연되거나, 주요 고객사 (TSMC, 삼성 등) 의 테스트 결과가 예상보다 더디게 나올 경우 주가 조정이 발생할 수 있다. 또한, 글로벌 반도체 경기 침체가 장기화되어 Capex(설비투자) 가 축소되면 장비 발주 시점이 늦어질 리스크도 존재한다.

시가총액 4.3 조 원인 이 회사가 고압 어닐링 기술의 독점적 지위를 바탕으로 2027 년까지 시가총액 6.5 조 원 이상으로 성장할 수 있다. 현재 주가는 실적 기반의 저평가 구간이며, 목표가 6.3 만 원 (상향) 을 달성하기 위해선 추가적인 고객사 확보와 기술 검증 성공이 필요하다. 지금 이 타이밍에 매수하여 장기 성장을 포착하는 것이 가장 합리적인 판단이다.