애플 폴더블폰과 AI 서버가 만든 PCB 대박, 이 기업들 놓치면 후회합니다

지금 PCB 산업은 단순한 전자부품 공급을 넘어 AI와 차세대 스마트폰의 핵심 동력이 되고 있습니다. 특히 2026 년부터는 반도체 패키지인 FC BGA 수요가 폭발하며 가격까지 오르는 '양적·질적' 호황이 예상됩니다. 기존 바(Bar) 형태의 스마트폰에서 디스플레이 면적이 두 배로 늘어나는 폴더블폰으로 전환되면서, 관련 부품의 가치도 급격히 재평가받고 있습니다.

핵심은 2026 년 하반기 애플의 '아이폰 폴드' 출시와 AI 서버용 메모리 모듈의 고다층화입니다. 애플이 2026 년 9 월경 폴더블폰을 출시하면 디스플레이가 좌우로 펼쳐지는 구조라 기존 대비 PCB 수량이 2 배 이상, 가격은 60~70% 상승할 것으로 추정됩니다. 동시에 AI 서버용 FC BGA 는 공급 부족으로 단가가 인상되며, 엔비디아 등 글로벌 ASIC 업체의 자체 칩 생산 비중 증가로 삼성전기 등 주요 업체에 수주가 집중되고 있습니다.

시장의 눈이 아직 닿지 않은 '피지컬 AI'와 밸류에이션 재평가

가장 흥미로운 반전은 비에이치가 단순한 스마트폰 부품사를 넘어 휴머노이드 로봇 시장으로 진출한다는 점입니다. 기존 차량용 충전기 사업에서 확장된 이 기업은 2027 년부터 글로벌 휴머노이드 제조사에 R/F PCB 와 충전기를 공급하며, 이는 단순 PCB 공급보다 높은 단가를 의미합니다. 2026 년 하반기 매출이 전년 대비 25.5% 증가하고 영업이익은 39% 급증할 것으로 예상되며, 아직 시장이 반영하지 않은 '피지컬 AI' 포트폴리오가 밸류에이션 리레이팅을 촉발할 것입니다.

애플 폴더블폰의 초기 수율이 예상보다 낮아져 대량 생산이 지연될 경우 매출 실현 시점이 늦어질 수 있습니다. 또한 원자재 가격 급등이나 글로벌 공급망 차질로 인해 FC BGA 의 가격 인상 폭이 제한될 경우 이익 개선 속도가 둔화될 수 있습니다.