AI 병목이 칩에서 '빛'으로 이동했다: Marvell 급등의 신호를 놓치지 마라

AI 산업의 중심축이 급격히 변하고 있습니다. 과거 고성능 GPU와 HBM 공급 부족이 최대 걸림돌이었다면, 이제 수백만 개의 칩을 유기적으로 연결하는 '연결성'이 새로운 병목으로 부상했습니다. 데이터센터가 단순한 연산 장소를 넘어 효율적인 'AI 공장(AI Factory)'으로 진화하면서, 단일 프로세서의 성능보다 칩 간의 통신 속도가 수익성을 결정짓는 핵심 변수가 되었습니다.

이 변화를 가장 먼저 감지하고 주가가 급등한 기업은 바로 마벨(Marvell)입니다. COMPUTEX 2026에서 젠슨 황이 '연결성이 새로운 병목'임을 강조하자 마벨 주가는 단숨에 32.5%나 폭등하며 $290.7를 기록했습니다. 마벨은 데이터센터 내 광통신 DSP와 SerDes 등 핵심 부품의 절대강자로, 최근 분기 매출의 76%가 데이터센터에서 나왔으며 전년 동기 대비 27.5% 성장한 24억 달러를 달성했습니다.

구리의 한계를 깨는 광네트워크, 2027년 본격화되는 거대한 기회

이제 마벨의 성공은 개별 기업의 이야기가 아니라 산업 구조의 전환을 의미합니다. 구리 케이블은 대역폭이 400Gbps를 넘어가면 신호 손실로 인해 1m 이내 거리에서만 작동하는 한계에 부딪혔습니다. 반면, 광네트워크는 데이터센터 내부(Scale-up)부터 랙 간(Scale-out), 심지어 칩 패키징 내부까지 연결 범위를 확장하며 필수 인프라가 되고 있습니다. 특히 2027년 출시될 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼부터 랙 내부 광연결 수요가 폭발할 것으로 예상되며, 이는 아직 시장이 충분히 반영하지 못한 거대한 밸류에이션 재평가의 시작점입니다.

TSMC의 CoWoS 패키징 증설 속도가 예상보다 더디게 진행될 경우, 칩 자체의 생산 병목이 해소되지 않아 연결성 수요가 지연될 수 있습니다. 또한, 구리 케이블 기술의 추가적인 효율 개선으로 광네트워크 도입 시기가 2027년보다 늦춰질 가능성도 존재합니다.