티엘비

시가총액 7,600 억 원은 동네 대형 빌딩 한 채 값이지만, 이 회사는 전 세계 서버와 SSD 가 필요로 하는 차세대 기판의 공급 부족을 해결하는 핵심 인프라를 구축 중입니다.

지금 티엘비를 안 보면 손해인 이유는 '공급 부족'이라는 구조적 사이클이 정점에 도달했기 때문입니다. 베트남 1 공장 증설과 함께 하반기부터 본격화되는 2 공장 투자 (약 2,000 억 원) 는 단순한 규모 확장이 아니라, 드릴 공정 병목으로 인해 전 세계가 갈구하는 모듈 PCB 의 핵심 수급 능력을 확보하는 것입니다. 시총 대비 영업이익이 급증할 2026 년부터는 PER 12 배 수준으로 떨어지며, 이는 성장주로서는 매우 매력적인 진입 구간입니다.

핵심 트리거는 'SOCAMM', 'eSSD' 등 차세대 메모리 패키징 기술의 도입과 함께 기판 수요가 폭증하고 있다는 점입니다. 현재 모듈 PCB 월 캐파는 2 만 평에서 2027 년 말 4 만 평으로 두 배로 늘어나며, DDR5 서버용 기판뿐만 아니라 신규 기판 매출 비중도 급격히 확대됩니다. 특히 2 분기부터 ASP(평균 판매가) 상승이 시작되어 하반기에도 지속될 경우, 영업이익률은 10% 대에서 20% 대로 도약할 것입니다.

시장의 눈에는 아직 보이지 않는 '공급 부족'과 '가격 인상'의 시너지

증권사 리포트는 베트남 공장 증설과 실적 호전을 기술적으로 서술하고 있지만, 편집장의 해석은 다릅니다. 시장은 여전히 과거의 저평가된 기판 기업으로만 티엘비를 보고 있을 뿐, 공급 부족 사이클이 끝날 때까지 '가격 인상 + 수량 증가'라는 더블 펀더멘털을 제대로 반영하지 못하고 있습니다. 현재 시가총액 7,600 억 원은 2028 년 예상 영업이익 620 억 원 (EPS 6,322 원) 을 기준으로 할 때, 적정 PER 15 배 적용 시 9,300 억 원 이상의 가치로 평가받아야 합니다. 즉, 현재 주가는 미래의 성장성을 반영하지 않은 채 '과거의 저평가' 프레임에 갇혀 있는 상태입니다.

2025 년 예상 매출 2,585 억 원, 영업이익 260 억 원 (EPS 1,932 원) 에서 시작해 2026 년에는 매출 3,303 억 원, 영업이익 503 억 원 (EPS 3,829 원) 으로 급증합니다. 2027 년에는 영업이익이 810 억 원 (EPS 6,322 원) 에 달하며 PER 은 12.6 배까지 하락합니다. 현재 PBR 6.29 배는 동종 업계 평균보다 높게 보일 수 있으나, 향후 3 년간 ROE 가 32.9% 까지 치솟을 것을 고려하면 이는 매우 합리적인 수준입니다.

가장 큰 리스크는 미중 분쟁으로 인한 공급망 재편이 지연되거나, 주요 고객사 (삼성전자, SK 하이닉스 등) 의 메모리 반도체 수요 회복이 예상보다 더디게 진행될 경우입니다. 또한, 베트남 2 공장 증설에 따른 CAPEX 집행이 지연되어 2028 년 실적 기여 시점이 늦어질 경우 밸류에이션 재평가가 필요할 수 있습니다.

시가총액 7,600 억 원인 이 회사가 공급 부족 사이클과 차세대 기판 수요 폭증으로 인해 2028 년까지 영업이익이 3 배 이상 성장한다면 적정시총은 9,300 억~12,000 억 원까지 갈 수 있습니다. 지금 가격은 미래의 폭발적 성장을 반영하지 않은 저평가 구간이므로, 단기간의 고점 우려보다는 중장기 관점에서 매수해야 할 강력한 타이밍입니다.